晶間腐蝕試驗箱 MST6-1 庫號：M325993

晶間腐蝕試驗箱  MST6-1  庫號：M325993  

具體配置可根據需求調配，此報價(jià)2個(gè)工位含通風(fēng)柜.冷卻循環(huán)水裝置，電爐 .車(chē)心瓶
晶間腐蝕試驗箱  MST6-1  庫號：M325993  
晶間腐蝕主要由于晶粒表面和內部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內應力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結合，降低金屬的機械強度。而且腐蝕發(fā)生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結合力顯著(zhù)減弱，力學(xué)性能惡化, 不能經(jīng)受敲擊，所以是一種很危險的腐蝕。通常出現于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學(xué)工業(yè)的一個(gè)重大問(wèn)題。

晶間腐蝕試驗箱  MST6-1  庫號：M325993  
　　不銹鋼在腐蝕介質(zhì)作用下，在晶粒之間產(chǎn)生的一種腐蝕現象稱(chēng)為晶間腐蝕。
　　產(chǎn)生晶間腐蝕的不銹鋼，當受到應力作用時(shí)，即會(huì )沿晶界斷裂、強度幾乎*消失，這是不銹鋼的一種危險的破壞形式。晶間腐蝕可以分別產(chǎn)生在焊接接頭的熱影響區(HAZ)、焊縫或熔合線(xiàn)上，在熔合線(xiàn)上產(chǎn)生的晶間腐蝕又稱(chēng)刀線(xiàn)腐蝕(KLA)。晶間腐蝕不銹鋼具有耐腐蝕能力的必要條件是鉻的質(zhì)量分數必須大于10~12%。當溫度升高時(shí)，碳在不銹鋼晶粒內部的擴散速度大于鉻的擴散速度。因為室溫時(shí)碳在奧氏體中的溶解度很小，約為0.02%~0.03%，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過(guò)此值，故多余的碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散，并和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如(CrFe)23C6等。數據表明，鉻沿晶界擴散的活化能力162~252KJ/mol，而鉻由晶粒內擴散活化能約540KJ/mol，即:鉻由晶粒內擴散速度比鉻沿晶界擴散速度小，內部的鉻來(lái)不及向晶界擴散，所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來(lái)自?shī)W氏體晶粒內部，而是來(lái)自晶界附近，結果就使晶界附近的含鉻量大為減少，當晶界的鉻的質(zhì)量分數低到小于12%時(shí)，就形成所謂的"貧鉻區"，在腐蝕介質(zhì)作用下，貧鉻區就會(huì )失去耐腐蝕能力，而產(chǎn)生晶間腐蝕。