無(wú)鉛雙波峰焊錫機 型號:MJ18-S1320M

無(wú)鉛雙波峰焊錫機 型號:MJ18-S1320M  

整機技術(shù)特點(diǎn)
1、機體流線(xiàn)型外觀(guān)設計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀(guān)大方，經(jīng)久耐用。
2、二段獨立 0.7 米預熱區，全熱風(fēng)預熱，使 PCB 獲得良好的焊接效果。
3、合金鏈爪，*變形，壽命長(cháng)。
4、弧形觀(guān)察窗，外觀(guān)美觀(guān)大方，方便操作和維護。
5、錫爐升降手動(dòng)調，錫爐進(jìn)出手動(dòng)調節
6、配有溫度補償模塊，適合無(wú)鉛焊接和多種工藝要求
7、錫爐采用可調節噴口設計；錫渣氧化量超低，采用液態(tài)錫流動(dòng)式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨 PCB 板寬窄調節，減少了焊接 PCB 小板時(shí)錫的氧化量，
可調距離為 80-250MM。
8、傳動(dòng)機構采用精密模塊化設計，傳動(dòng)準確，壽命長(cháng)，易保養。
9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。
10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從風(fēng)道排出。
11、強大參數庫功能，各類(lèi) PCB 工藝參數可按需調用操作。
12、采用品牌顯控觸摸控制系統，確保系統具有可靠性和穩定性。
13、可按用戶(hù)設定的日期、時(shí)間及溫控參數進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)關(guān)機。
14、系統故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢(xún)。
15、加熱溫度采用 PID 閉環(huán)控制，溫控穩定可靠。
16、步進(jìn)馬達閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調節，并可按需設置提前和延長(cháng)噴霧時(shí)間。
17、設置有經(jīng)濟運行，過(guò)板自動(dòng)起波，大限度地減少錫氧化量。
無(wú)鉛雙波峰焊錫機 型號:MJ18-S1320M  
整機技術(shù)參數
PCB 板可調寬度 Max.50~250mm
PCB 板運輸高度 650±50mm
PCB 板運輸速度 0~1800mm／Min
PCB 板運輸角度（焊接傾角） 3~7 度
PCB 板運輸方向 L→R/R→L（可選）
PCB 板上元件高度限制 Max.100mm
波峰高度范圍 0——12mm 可調，并保持波峰平衡
波峰數量 2
預熱區長(cháng)度 700mm
預熱區數量 2
預熱區功率 4kw
預熱區溫度 室溫~250℃可設置
加熱方式 熱風(fēng)
適用焊料類(lèi)型 無(wú)鉛焊料/普通焊料
錫爐功率 6kw
錫爐溶錫量 Approx.120kg
錫爐溫度 室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式 P.I.D+SSR
整機控制方式 三菱 PLC+顯控觸摸屏
助焊劑容量 Max5.2L
助焊劑流量 10~100ml/min
噴霧方式 步進(jìn)馬達
電源 3 相 5 線(xiàn)制 380V
啟動(dòng)功率（總功率） max.15kw
正常運行功率 Approx.2kw
氣源 4~7KG/CM2
機架尺寸 L1450×W1050×H1400mm
外型尺寸 L2150×W1100×H1450mm
重量 Approx.400kg
外殼部分
流線(xiàn)型外殼設計，采用工業(yè)方通作框架，鋼板折
機體結構 彎制作外殼，機體底部有4個(gè)萬(wàn)向輪，另有6個(gè)腳杯起
定位放置用（可調節機體水平及高度）；前門(mén)為一個(gè)加
長(cháng)弧形可視窗,大視角設計
前門(mén)結構 全封閉式一開(kāi)透明有機玻璃門(mén)結構，有機門(mén)設雙液壓
氣彈簧拉伸開(kāi)蓋，保證大的作業(yè)及維護空間
后門(mén)結構 手扣式可拆缷結構，大的維護空間
機體頂部 置防爆照明燈一套